7月2日，台媒MoneyDJ援引行业消息，全球头部外包封测厂商日月光再度上调先进封装服务价格，最高涨幅突破20%，市场预判其余封测企业或将跟进调价。日月光主营半导体封装、测试与配套材料制造，2024年企业营收185.4亿美元，占据全球外包封测市场43.8%份额，行业话语权突出。当前台积电CoWoS自有产能供给紧张，外包订单持续放量，日月光承接的相关先进封装业务规模同步走高。本次调价覆盖CoWoS晶

6月30日，据台媒《经济日报》消息，华邦电子正式纳入台积电WoW晶圆对晶圆3D堆叠先进封装的内存晶圆供货体系，打破过往仅由三星、SK海力士、美光三大DRAM原厂供应的格局。WoW依托混合键合工艺垂直堆叠逻辑与内存晶圆，缩短数据传输路径，有效缓解AI运算普遍存在的内存墙瓶颈。云端算力场景优先选用HBM产品，但大量边缘AI设备受成本限制无法搭载HBM，非标准宽I/O矮堆叠定制内存可平衡设备性能与整体成

4月20日，由日本力森诺科主导、日美共12家材料与设备龙头联合组建的US-JOINT产业联盟，在美国硅谷正式投入运营。这是美国首个专注先进半导体封装的产业联盟，目标直指AI、自动驾驶等高算力芯片的升级瓶颈。联盟全称JissoOpenInnovationNetworkofTops，基地设在加州联合市，内部配备完整先进封装产线——图形化、键合、塑封、电镀、高精度检测设备，外加100级与1000级洁净室

2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（盛合晶微）科创板IPO成功通过上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业，开启国内先进封测企业对接资本市场的新征程。作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微此次IPO计划募集资金48亿元，聚焦核心业务升级：其中40亿元用于三维多芯片集成封装项目，8亿元投入超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设，进一步扩大先进封装产能，强化技术领先优

2月4日；据台媒消息显示，台积电近期上调2026~2027年CoWoS2.5D异构集成技术产品目标，调整先进封装产能规划，将部分原定其他生产线改造为CoWoS产能，全力承接激增的市场需求。此次产能大调仓的核心诱因，是依赖CoWoS技术的高阶AI芯片需求持续爆发。CoWoS作为AI芯片的“算力桥梁”，是HBM与GPU高效联动的关键，能通过硅中介层实现高速数据传输、高效散热及体积压缩，直接决定高端AI